LGA775
Ця стаття не містить посилань на джерела. Ви можете допомогти поліпшити цю статтю, додавши посилання на надійні (авторитетні) джерела. Матеріал без джерел може бути піддано сумніву та вилучено. (жовтень 2014) |
![]() | |
Тип | LGA |
---|---|
Формфактори | Flip-chip land grid array |
Контактів | 775 |
Шина | Quad-Pumped FSB |
Процесори | Intel Pentium 4 (2,66—3,80 ГГц) Intel Celeron D (2,53—3,6 ГГц) |
Socket T (або LGA 775) — Гніздо для встановлення процесорів на материнську плату, розроблене корпорацією Intel. На відміну від попередника Socket 478, LGA 775 не має гнізд отворів, замість цього, він має 775 виступаючих пружних контактів.
До пружних контактів, за допомогою спеціального тримача із захопленням і важеля притискається процесор, який не має штирових контактів. Даний роз'єм використовує менш ефективну, ніж в AMD, шину, але на відміну від шини AMD Athlon вона масштабується. До того ж процесори Pentium 4 і Core 2 Duo не містять в собі контролера пам'яті. Це дозволило Intel використовувати в нових процесорах стару шину з вищою частотою. Однак ефективність використання пам'яті і кешу (за інших рівних умов) трохи нижче, ніж у процесорів AMD. При переході на нову пам'ять FB-DIMM Intel планувала відмовитися або істотно допрацювати даний роз'єм. Однак високе енергоспоживання даної пам'яті змусило переглянути рішення на користь DDR3 і подальшого розвитку даного напрямку.
![]() | Ця стаття є заготовкою. Ви можете допомогти проєкту, доробивши її. Це повідомлення варто замінити точнішим. |
|