LGA 1151
LGA 1151 | |
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![]() | |
Conectividade | 1151 |
CPU |
|
Memória | DDR3 DDR4 DDR3L |
Antecessor | LGA 1150 |
Sucessor | LGA 1200 |
LGA 1151,[1] também conhecido como Socket H4, é um soquete compatível com microprocessadores Intel disponibilizado em duas versões distintas: a primeira revisão suporta os CPUs Skylake[2] e Kaby Lake da Intel, e oa segunda revisão suporta CPUs Coffee Lake exclusivamente.
O LGA 1151 foi projetado para substituir o LGA 1150 (conhecido como Soquete H3). O LGA 1151 possui 1151 pinos salientes para fazer contato com as almofadas do processador. O Fully Integrated Voltage Regulator, ou seja, um regulador de tensão integrado no chip da CPU, introduzido com Haswell e Broadwell, foi novamente movido para a placa-mãe.
A maioria das placas-mãe para a primeira revisão do soquete suporta apenas memória DDR4,[1] um número menor suporta memória DDR3 (L),[3] e o menor número tem slots para DDR4 ou DDR3 (L), mas apenas um tipo de memória pode ser instalado.[4] Alguns têm suporte para UniDIMM, permitindo que qualquer tipo de memória seja colocada no mesmo DIMM, em vez de ter DIMMs DDR3 e DDR4 separados.[5] As placas-mãe do soquete da segunda revisão suportam apenas memória DDR4.
Chipsets para Skylake, Kaby Lake, e Coffee Lake suporta VT-d, Intel Storage Technology, Intel Clear Video Technology, e Intel Wirelles Dispaly Technology (uma CPU apropriada é necessária). A maioria das placas-mãe com o soquete LGA 1151 suportam várias saídas de vídeo (DVI, HDMI 1.4 ou DisplayPort 1.2 - depedendo do modelo). A saída VGA é opcional, pois a Intel abandonou o suporta para esta interface de vídeo a partir do Skylake.[6] HDMI 2.0 (4K a 60Hz) só é compatível com placas-mãe equipadas com o controlador Alpine Ridge Thunderbolt da Intel.[7]
Os chipsets Skylake, Kaby Lake e Coffee Lake não suportam interface PCI convencional legada; entretanto, os forncedores de placas-mãe podem implementá-lo usandos chips externos.
Dissipador de calor
Os 4 orifícios para fixação do dissipador de calor na placa-mãe são colocados em um quadrado com comprimento lateral de 75 mm para os soquetes Intel LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150, LGA 1151 e LGA 1200. As soluções de refrigeração devem, protanto, ser intercambiáveis.
LGA 1151 revisão 1
Suporte memória DDR3
A Intel declara oficialmente[8][9] que os controladores de memória integrados (IMC) de Skylake e Kaby Lake suportam módulos de memória DDR3L classificados apenas em 1,35V e DDR4 em 1,2V, o que levou à especulação de que volstagens mais altas de módulos DDR3 poderiam danificar ou destruir o IMC e o processador.[10] Enquanto isso, ASRock, Gigabyte e Asus garantem que suas placas-mãe Skylake e Kaby Lake DDR3 suportam módulos DDR3 classificados em 1,5 e 1,65V.[11][12][13]
Chipsets Skylake (série 100 e série C230)
H110 | B150 | Q150 | H170 | C236 | Q170 | Z170 | ||
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Overclocking | CPU (via BCLK[14] apenas;[15] pode ser desativado em novas placas-mãe e versões do BIOS[16]) + GPU + RAM (limitado) | CPU (multiplicador + BCLK[14]) + GPU + RAM | ||||||
Compatível com CPUs Kaby Lake | Sim, após uma atualização do BIOS[17]![]() | |||||||
Compatível com CPUs Coffee Lake | Não![]() | |||||||
Suporte de memória | DDR4 (max. 32 GB total; 16 GB por slot) ou DDR3(L) (max. 16 GB total; 8 GB por slot)[18][19] | DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot) ou DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[18][19] | ||||||
Slots DIMM máximos | 2 | 4 | ||||||
Máximo de portas USB | 2.0 | 6 | 4 | |||||
3.0 | 4 | 6 | 8 | 10 | ||||
Máxmo de portas SATA 3.0 | 4 | 6 | ||||||
Configuração do processador PCI Express v3.0 | 1 ×16 | 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4 | ||||||
Configuração PCH PCI Express | 6 × 2.0 | 8 × 3.0 | 10 × 3.0 | 16 × 3.0 | 20 × 3.0 | |||
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais) | 3/2 | 3/3 | ||||||
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 | Não![]() | Sim![]() | Intel Rapid Storage Technology Enterprise | Sim![]() | ||||
Intel Active Management, Trusted Execution e vPro Technology | Não![]() | Sim![]() | Não![]() | Sim![]() | Não![]() | |||
Chipset TDP | 6 W | |||||||
Litografia de Chipset | 22 nm | |||||||
Data de lançamento | 1 de setembro de 2015[20][21] | Q3'15[22] | 1 de setembro de 2015[20][21] | Q4'15[23] | 1 de setembro de 2015[20][21] | 5 de agosto de 2015[24] |
Chipsets Kaby Lake (série 200)
Não existe um chipset Kaby Lake equivalente análogo ao chipset H110. Quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsets Kaby Lake estão reservadas para a implementação de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane. Caso contrário, os chipsets Kabe Lake e Skylake correspondentes são praticamente os mesmos.[25]
Azul claro indica uma diferença entre os chipsets Skylake e Kaby Lake comparáveis.
B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | ||
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Overclocking | Não[26] | CPU (multiplicador + BCLK[27]) + GPU + RAM | ||||
Compatível com CPUs Skylake | Sim![]() | |||||
Compatível com CPUs Skylake | Não![]() | |||||
Suporte de memória | DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot) ou DDR3(L) (max. 32 GB total; 8 GB por slot)[28] | |||||
Slots DIMM máximos | 4 | |||||
Máximo de portas USB | 2.0 | 6 | 4 | |||
3.0 | 6 | 8 | 10 | |||
Máximo de portas SATA 3.0 | 6 | |||||
Configuração do processador PCI Express v3.0 | 1 ×16 | 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4 | ||||
Configuração PCH PCI Express | 12 × 3.0 | 14 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | ||
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais) | 3/3 | |||||
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 | Não![]() | Sim![]() | ||||
Intel Active Management, Trusted Execution e vPro Technology | Não![]() | Sim![]() | Não![]() | |||
Suporte Memória Intel Optane | Sim, requer CPU Core i3/i5/i7[29] | |||||
Chipset TDP | 6 W[30] | |||||
Litografia de chipset | 22 nm[30] | |||||
Data de lançamento | 3 de janeiro de 2017[31] |
LGA 1151 revisão 2
Segunda revisão do soquete LGA 1151 para CPUs Coffee Lake
O soquete LGA 1151 foi revisado para as CPUS da geração Coffee Lake e vem junto com os chipsetis da série 300 da Intel.[32] Enquanto as dimensões físicas permanecem inalteradas, o soquete atualizado reatribui alguns pinos reservados, adicionando linhas de alimentação e aterramento para suportas os requisistos de CPUs de 6 e 8 núcleos. O novo soquete também realoca o pino de detecção do processador, quebrando a compatibilidade com processadores e placas-mãe anteriores. Como resultado, as CPUs Coffee Lake de desktop oficialmente não são compatíveis com os chipsets das séries 100 (Skylake original) e 200 (Kaby Lake).[33] Da mesma forma, os chipsets da série 300 oficialmente suportam apenas Coffee Lake e não são compatíveos com as CPUs Skylake e Kaby Lake.
O soquete LGA 1151 rev 2 também é conhecido como "1151-2".
Chipsets Coffee Lake (série 300 e série C240)
Como com os chipsets Kaby Lake, quatro pistas PCH PCI-E adicionais nos chipsetes Coffee Lake são reservados para a implementação de um slot M.2 para oferecer suporte à memória Intel Optane.
Existe uma versão de 22nm do chipset H310, H310C, que é vendido apenas na China.[34][35] Placas-mãe baseadas neste chipset também suportam memória DDR3.
H310 | B365 | B360 | H370 | C246 | Q370 | Z370 | Z390 | ||
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Overclocking | Não | CPU (multiplier + BCLK[36]) + GPU + RAM | |||||||
Compatível com CPUs Skylake/Kaby Lake | Não![]() | ||||||||
Comapatível com CPUs Coffee Lake(8ª Gereção) | Sim![]() | ||||||||
Compatível com CPUs Coffee Lake Refresh (9ª Geração) | Sim com atualização de BIOS | Sim![]() | Sim com atualização de BIOS | Sim![]() | |||||
Suporte de memória | DDR4 (max. 32 GB total; 16 GB por slot); As CPUs Coffee Lake de 9ª geração suportam até 64 GB de RAM usando módulos de memória de 32 GB[37] | DDR4 (max. 64 GB total; 16 GB por slot); As CPUs Coffee Lake de 9ª Geração suportam até 128 GB de RAM usando módulos de memória de 32 GB[37] | |||||||
Slotes DIMM máximos | 2 | 4 | |||||||
Máximos de portas USB 2.0 | 10 | 14 | 12 | 14 | |||||
Máximo configuração de portas USB 3.1 | Gen1 | 4 Portas | 8 Portas | 6 Portas | 8 Portas | 10 Portas | |||
Gen2 | N/A | Até 4 Portas | Até 6 Portas | N/A | Até 6 Portas | ||||
Máximo de portas SATA 3.0 | 4 | 6 | |||||||
Configuração do processador PCI Express v3.0 | 1 ×16 | 1 ×16; 2 ×8; ou 1 ×8 e 2 ×4 | |||||||
Configuração PCH PCI Express | 6 × 2.0 | 20 × 3.0 | 12 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | ||||
Suporte de exibição independente (portas/portas digitais) | 3/2 | 3/3 | |||||||
Sem fio integrado (802.11ac) | Sim![]() | Não![]() | Sim![]() | Não![]() | Sim![]() | ||||
Suporte SATA RAID 0/1/5/10 | Não![]() | Sim![]() | Não![]() | Sim![]() | Intel Rapid Storage Technology Enterprise | Sim![]() | |||
Suporte para memória Intel Optane | Não![]() | Sim![]() | Sim![]() | Sim![]() | |||||
Tecnologia Intel Smart Sound | Não![]() | Sim![]() | |||||||
Chipset TDP | 6 W[38] | ||||||||
Litografia do chipset | 14 nm[39] | 22 nm | 14 nm | 22 nm[38] | 22 nm[38] | ||||
Data de lançamento | 2 de abril de 2018[40] | Q4'18 | 2 de abril de 2018 | 5 de outubro de 2017[41] | 8 de outubro de 2018[42] |
** depende da implementação do OEM
Referências
- ↑ a b Cutress, Ian. «Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products». Consultado em 24 de setembro de 2021
- ↑ «MSI Z170A GAMING M7 (Intel LGA-1151) Review». Consultado em 24 de setembro de 2021
- ↑ «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Consultado em 25 de setembro de 2021
- ↑ «ASRock > B150M Combo-G». Consultado em 25 de setembro de 2021
- ↑ Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested». Consultado em 5 de agosto de 2015
- ↑ «ARK | Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz)». Consultado em 25 de setembro de 2021
- ↑ Cutress, Ian. «Intel Skylake Z170 Motherboards: A Quick Look at 55+ New Products». Consultado em 25 de setembro de 2021
- ↑ «Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «Skylake's IMC Supports Only DDR3L». Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List»
- ↑ Günsch, Michael. «Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt». ComputerBase (em alemão). Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ a b Cutress, Ian. «The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested». Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «Asus H170-PLUS D3 Manual» (PDF). Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «It's official: Intel shuts down the cheap overclocking party by closing Skylake loophole». PCWorld. Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support». KitGuru (em inglês). 6 de outubro de 2016. Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ a b «Intel bids adieu to DDR3: Majority of 'Skylake-S' mainboards to use DDR4 | KitGuru». www.kitguru.net. Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ a b «GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)». Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ a b c «Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets». Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ a b c «ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series». www.asus.com. Consultado em 26 de setembro de 2021. Cópia arquivada em 4 de outubro de 2015
- ↑ «Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications». Intel® ARK (Product Specs). Consultado em 26 de setembro de 2021
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- ↑ «Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom». Intel Newsroom. Consultado em 26 de setembro de 2021
- ↑ «The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code». www.pcper.com (em inglês). Consultado em 26 de setembro de 2021. Arquivado do original em 6 de fevereiro de 2019
- ↑ «Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630». Tom's Hardware (em inglês). 3 de janeiro de 2017. Consultado em 27 de setembro de 2021
- ↑ «Overclocking Intel's Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop!». Tom's Hardware (em inglês). 29 de novembro de 2016. Consultado em 27 de setembro de 2021
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- ↑ Cutress, Ian. «Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile». Consultado em 27 de setembro de 2021
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- ↑ «ASRock Z370 Taichi Benchmarks & Rating - Tom's Hardware». Tom's Hardware (em inglês). 5 de novembro de 2017. Consultado em 27 de setembro de 2021
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- ↑ «Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets». Tom's Hardware (em inglês). 3 de abril de 2018. Consultado em 27 de setembro de 2021
- ↑ Cutress, Ian. «The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400». Consultado em 27 de setembro de 2021
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