Furatszerelési technológia

Ez a szócikk nem tünteti fel a független forrásokat, amelyeket felhasználtak a készítése során. Emiatt nem tudjuk közvetlenül ellenőrizni, hogy a szócikkben szereplő állítások helytállóak-e. Segíts megbízható forrásokat találni az állításokhoz! Lásd még: A Wikipédia nem az első közlés helye.

A furatszerelési technológia az elektronikai alkatrészek olyan szerelési technológiája, amely lehetővé teszi a lábbal rendelkező alkatrészek furaton keresztüli NYÁK-ba forrasztását. A nyomtatott áramkör feltalálása óta használják, de napjainkban egyre inkább háttérbe szorul a felületszerelési technológiával szemben.

A folyamat abból áll, hogy a panelon fúrt lyukakba ültetik az alkatrészeket, majd a lapka másik oldalán forrasztással rögzítik őket.

A furatszerelt alkatrészek hosszú lábbal rendelkeznek, valamint általában a felületszerelteknél nagyobb méretűek. Lehet használni őket felületszerelési technológiával is.

Előnyök a felületszerelt készülékekhez (SMD) képest:

• Könnyű kezelhetőség
• Magasabb tűrés
• Esztétikailag nagyobb értékű

Hátrányok (SMD-hez képest):

• Nagyobb helyet foglal
• Felületre szerelése nehézkes

• Felületszerelési technológia

Ez a szócikk részben vagy egészben a Through-hole technology című angol Wikipédia-szócikk ezen változatának fordításán alapul. Az eredeti cikk szerkesztőit annak laptörténete sorolja fel. Ez a jelzés csupán a megfogalmazás eredetét és a szerzői jogokat jelzi, nem szolgál a cikkben szereplő információk forrásmegjelöléseként.